传 SK 海力士 HBM4E 基底裸片拟外发给英特尔代工

AccBalanced · x · 2026-09-01

据爆料，SK 海力士正考虑将第七代 HBM「HBM4E」的部分基底裸片（base die）生产外包给 Intel Foundry。此前其外包基底裸片一直完全依赖台积电。

此举意在建立多代工策略，降低对台积电的供应链集中度，同时增强议价能力。评论补充的算账：若 Micron 与 SK 海力士 2027 年计划生产 4EB HBM（70% 8-Hi + 30% 12-Hi），共需约 1.12 亿颗基底裸片，对应约 2 万片/月的 N3 产能，接近 2027 年台积电 N3 总产能的 10%——因此分散到英特尔代工非常合理。