传 SK 海力士 HBM4E 基底裸片拟外发英特尔代工

据 Jukan 等渠道独家爆料，SK 海力士正考虑将第七代 HBM（HBM4E）的部分基底裸片（base die）生产外包给英特尔代工。基底裸片是 HBM 堆叠内存的关键逻辑层，此前其外包基底裸片生产一直完全依赖台积电，若成行将是供应链格局的重要变化。

2026-08-31 ~ 2026-09-01 · 2 条相关

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