三星 HBM4 领跑，SK 海力士/美光遇阻
AccBalanced · x · 2026-08-31
SemiAnalysis 报道指出，SK hynix 和 Micron 在实现 HBM4 最高速度方面遇到困难，SK hynix 被迫重新设计基础裸片，导致向 NVIDIA Rubin 平台的 HBM4 供货延迟。相比之下，三星目前拥有最佳的 HBM4 技术。Broadcom 此前因三星在 HBM3E 代的表现不佳而处于劣势，但随着三星在 HBM4 上领先对手，这种供应关系反而成为了 Broadcom ASIC（代号 Jalapeño）的优势。
「Infra」频道最新
- 独家：SK海力士拟将HBM4E基础裸片部分外包英特尔代工 — BenBajarin · 2026-08-31
- 月费 200 美元却让 OpenAI 月亏 1.4 万，真事改编 — BuildersReadOnAI · 2026-08-31
- 实战：测量 Windows 应用对 Agent 暴露的控件树 — Frequent-Ad-836 · 2026-08-31
- Rayrun 推出 sPTC 技术，AI 响应速度提升 20% — lucgagan · 2026-08-31
- 网友想把 1.25bit 量化方案搬到 Qwen3.8-Flash-Next — TemperatureOk3561 · 2026-08-31
- R9V：RDNA4 定制内核跑 Qwen3.8 吞吐量提升 30 倍实测 — Public_Umpire_1099 · 2026-08-31