推演AI基建周期：渗透率已过半，人均token用量还差两个数量级
dotey · x · 2026-08-29
系列长文推演 AI 半导体终局，核心观点：互联网基建只有一个渗透维度，而 AI 硬件需求由用户渗透率 × 人均用量两个指数维度相乘决定，且都可折算成 token，因此基建期比互联网更长。
- 用户渗透率几个月前已达 50%，接近 sigmoid 拐点；但人均 token 用量仍处早期：美国企业 AI 支出中位数仅每人每月 12 美元，远期有望达到白领工资的 10%（约每月 1000 美元），还有近两个数量级空间。
- 内存角度：HBM 在「定制化（半条）、结构性指数需求、快速技术迭代」三条里占两条半，可摆脱大部分传统周期性；三星 HBM3E 未过 NVIDIA 验证份额从 60% 跌到 20%，但产能转供 Google TPU 与 AMD，说明 HBM 标准化程度仍高。
- 还讨论了 Coding 之后的下一个 ARR 增长点、开源与闭源格局的演进。
所属事件:推演 AI 半导体终局：基建泡沫与开闭源之争(2 条相关)→
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