小米发布新 Xring 芯片，交由台积电 3 纳米工艺代工
pstAsiatech · x · 2026-08-24
小米发布了新一代 Xring 自研芯片，将由台积电采用 3 纳米制程代工生产。评论者感叹消费设备芯片供应链的复杂性，并质疑为何不选择华为代工，认为消费设备领域缺乏连贯一致的政策。
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