Intel XBM或取代HBM，摆脱硅中介层成本与瓶颈
zephyr_z9 · x · 2026-08-16
Intel 的 XBM（Cross-Batch Memory）技术旨在绕过 HBM 依赖的硅中介层（如 TSMC CoWoS），该中介层是 HBM 设计中最昂贵的部分，并带来供应链限制和散热问题。XBM 有望降低成本和系统复杂度，但商业化前景尚不明朗。
所属事件:Intel 开发 ZAM/XBM 替代 HBM，量产或需十年(2 条相关)→
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