微软拟量产百万级 Maia 300 芯片,受制于台积电产能

zephyr_z9 · x · 2026-08-10

据报道,微软计划生产约 100 万颗 Maia 300 芯片,但目前正面临台积电(TSMC)先进封装产能受限的瓶颈。评论认为这对同为芯片供应商的 Marvell 来说是重大利好。

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