微软计划量产自研AI芯片Maia 300

微软计划于今年秋季推出自研AI芯片Maia 300，其每美元生成的Token数量比现有数据中心芯片高出30%以上。公司正与台积电谈判，计划在2027年部署至少30万颗，最终目标超百万颗。然而，该量产计划目前正面临台积电先进封装产能受限的瓶颈，市场评论认为这将为芯片供应商Marvell带来重大利好。

2026-08-10 ~ 2026-08-10 · 3 条相关

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