台积电联手英伟达推进 COUPE 平台,重塑光电封装
pstAsiatech · x · 2026-07-22
半导体供应链观察账号指出，台积电（TSMC）与英伟达（NVIDIA）正在深化合作，进一步凸显了 COUPE 平台（紧凑型通用光电引擎）的战略重要性。
随着该平台的推进，Meta Lenses（超构透镜）在多个技术维度展现出关键价值，包括：光封装、FAU（光纤阵列单元）演进、光束耦合、材料集成以及功率控制。双方的合作标志着行业范式转变：芯片封装已不再仅仅是机械组装过程，而是光学、电子、热学、材料和算法的多维融合。
「Infra」频道最新
- GLM 上线后又开始试 8×H100 跑 DSv4 Flash — TheZachMueller · 2026-07-22
- llama.cpp 在 b10087 版本新增 Laguna XS.2 和 M.1 支持 — LaurentPayot · 2026-07-22
- LightOn Search 在 BrowseComp-Plus 夺得第 5 名，准确率 86.27% — CShorten30 · 2026-07-22
- Nvidia Spectrum 交换机加入 CPO 支持，Lambda 已在测试 — TheZachMueller · 2026-07-22
- Hermes Cloud 支持按需扩容磁盘和 CPU 内存 — Teknium · 2026-07-22
- 云预留实例二手市场消失，AI 团队只能自己消化错配容量 — DavidLinthicum · 2026-07-22