Pollen 四足机器人 Microduck 换装自研主板

Pollen Robotics 宣布其人形机器人 Microduck 换上首块完全自研的 SBC 主板,由 Seeed 代工,采用与原型阶段 Radxa 叠板方案相同的 Rockchip CPU。团队在一天内跑通全部功能,新主板带来显著改善:续航提升至 3 小时,CPU 温度从 114°C 大幅降至 60°C,标志着 Microduck 硬件迈向成熟。

2026-10-07 ~ 2026-10-09 · 2 条相关

• Pollen 机器人换上首块自研 SBC 主板，一天跑通全部功能 — Thom_Wolf · 2026-10-07
• Pollen 机器人 Microduck 换自研主板:续航 3 小时,CPU 从 114°C 降至 60°C — huggingface · 2026-10-09