SK海力士确认HBM4将于2026下半年量产
SK海力士在最新业务沟通中明确了未来HBM产品的供应节奏与商业化进展，指出HBM4将于2026年下半年量产，并预计今年下半年HBM出货加速将带动整体盈利改善。同时，公司通过签订长期供货协议锁定了客户需求。
已确认
- HBM4量产时间：SK海力士在直播问答中确认，HBM4计划于2026年下半年进入量产阶段，面向关键客户的良率和质量目标将接近目前的HBM3e产品。目前重点是继续扩大产能爬坡。
- 下半年业绩预期：公司预计今年下半年在平均售价（ASP）和盈利上的表现将优于上半年。这主要得益于HBM出货量的加速增长、1nm级传统DRAM产量的提升，以及高附加值产品占比的提高。
- 二季度ASP成因：二季度DRAM平均售价低于市场预期，SK海力士解释这并非价格下滑，而是产品组合变化所致，部分高价值产品的出货从二季度延后到了下半年，拉低了合并后的整体ASP。
- 长期客户绑定：SK海力士目前已与约10家客户签署了长期供货协议，合同期限通常约为5年。这些协议不仅包含长期的采购量承诺，还涉及预付款或保证金。在定价方面，公司将按客户和产品进行差异化定价，并设有机制以降低短期价格波动的影响。
为什么重要
- 技术壁垒与节奏：SK海力士强调HBM4的时间窗口、性能、良率及客户信任等壁垒难以在短期内被复制，这进一步巩固了其在AI算力核心存储市场的领先地位。
- 市场供需稳定：通过带有预付款和采购量承诺的5年期长约，SK海力士有效锁定了未来数年的庞大需求，有助于缓解市场对存储芯片周期性波动的担忧。
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一手来源
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