阿里平头哥申请赴港上市,数据中心芯片业务分拆推进
pstAsiatech · x · 2026-11-15
据 pstAsiatech,阿里巴巴旗下芯片设计部门平头哥(T-Head)已向港交所递交上市申请,推进数据中心处理器业务的分拆上市。作者认为 2027 年将是国产半导体产业的重要年份。
所属事件:阿里平头哥向港交所秘密递表 分拆数据中心芯片业务上市(2 条相关)→
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