Intel 代工高管:GAA、背面供电与先进封装将同时到来
ryanshrout · x · 2026-11-14
Six Five Summit 上,Intel Foundry 的 Chris Auth 与 Anshel Sag、Ryan Shrout 对谈芯片工艺演进:1980-90 年代靠「规模为王」,2000 年代依赖新材料与 FinFET,而现在 gate-all-around(GAA)、背面供电(backside power)与封装技术浪潮正在同时到来。
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