Intel CEO 陈立武亮相 SGLang Summit,谈硅片与 AI 基础设施未来
BanghuaZ · x · 2026-11-14
- Intel CEO 陈立武(Lip-Bu Tan)出席 SGLang Summit,与 SGLang 创始人 Lianmin Zheng 对谈硅片的未来及其对 AI 基础设施的意义。
- Intel 官方将讨论主题聚焦在「下一个前沿:能效(energy efficiency)」,强调能效是硅片演进的关键方向;Intel 作为赞助方参与了这场对话。推理框架 SGLang 与芯片厂商高层的直接对话,透露出推理侧基础设施与硬件协同优化的行业信号。
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