AWS re:Invent 2026 AI/ML 轨超 140 场,官方参会选课指南发布

AWS ML Blog · rss · 2026-11-12

AWS 发布 re:Invent 2026(11 月 30 日-12 月 4 日)AI/ML 分轨参会指南,大会共有 2000+ 场次,其中 AI/ML 轨超过 140 场,按 AWS AI 栈从底层到顶层组织内容。

AWS AI 栈分层:数据中心与 AI 芯片(Trainium 与 NVIDIA GPU)→ 数据基础(AWS Context)→ 模型训练与推理(Bedrock 托管多厂商模型、SageMaker AI 自定义训练)→ Agent 开发管理(Bedrock AgentCore)→ 现成智能体方案(Kiro、AWS Quick、Amazon Connect)。

参会要点:

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