AWS re:Invent 2026 AI/ML 轨超 140 场,官方参会选课指南发布
AWS ML Blog · rss · 2026-11-12
AWS 发布 re:Invent 2026(11 月 30 日-12 月 4 日)AI/ML 分轨参会指南,大会共有 2000+ 场次,其中 AI/ML 轨超过 140 场,按 AWS AI 栈从底层到顶层组织内容。
AWS AI 栈分层:数据中心与 AI 芯片(Trainium 与 NVIDIA GPU)→ 数据基础(AWS Context)→ 模型训练与推理(Bedrock 托管多厂商模型、SageMaker AI 自定义训练)→ Agent 开发管理(Bedrock AgentCore)→ 现成智能体方案(Kiro、AWS Quick、Amazon Connect)。
参会要点:
- 新手可从 AIM204 全栈概览入门,AIM364 讲 Bedrock 与 SageMaker 选型(含真实 agentic coding 案例)
- AIM363 讲数据治理如何支撑定制与推理,AIM319 演示如何衡量 AI 的业务 ROI
- 芯片层有 NVIDIA GPU 与 Trainium 两大方向专场,另有 HyperPod 训练管线等 400 级深潜场
- breakout 会后上传 YouTube 可回看,其余 chalk talk/builder/workshop/code talk 为现场互动形式
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