Greylock 读书会深挖 AI 加速器设计：晶体管越多不再等于性能越强
_shreya_s · x · 2026-11-12
作者与 AryaTschand 在 Greylock VC Systems Reading Group 上分享多芯片 AI 系统与芯片设计，覆盖现代 AI 加速器的架构取舍——算力、内存与互连，以及从芯片架构、软件到先进封装和材料如何决定系统扩展上限。
要点：
- Dennard scaling 早已终结，堆晶体管不再带来成比例的性能收益；提升每瓦有效算力靠更聪明的架构、减少数据搬运和更好利用现有硬件。
- Multi-die 集成打开了新的架构设计空间（配图讲解 2D/2.5D CoWoS/3D 堆叠封装：硅中介层、微凸点、HBM 集成、混合键合与 TSV，权衡在散热、供电、良率与封装成本）。
- 数据搬运能耗远高于计算本身，rack 级系统带来瞬态功耗尖峰、故障传播等新功耗挑战。
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