论文描绘 3D EIC-PIC 混合键合远景:XPU 上叠多层 RAM 与光电芯片
jwt0625 · x · 2026-11-11
Yoo2026 论文提出未来 3D 电-光混合集成架构:在 XPU 上通过 DBI 混合键合堆叠多层 DRAM、MRAM、硅光 PIC 与 III-V 光子层,配 TSV/TSOV 互连与有源光 interposer。评论者调侃多层堆叠的散热不现实,除非把氧化硅换成钻石。
所属事件:EE 视角看 AI：训练算力年增 10.6 dB 与 3D 混合键合远景(2 条相关)→
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