曝 Tesla/SpaceX 拟建月产百万片晶圆的 Terafab 芯片厂
XFreeze · x · 2026-11-09
据 Nikkei 报道，Tesla 和 SpaceX 的采购团队秘密赴日会见多家半导体设备厂商，提出代号 Terafab 的自建芯片制造计划，规模极为激进：
- 目标 2032 年后达到约每月 100 万片晶圆，约为日本 Rapidus 规划产能的 40 倍
- 其中约 70 万片用于存储芯片,30 万片以上用于计算芯片
- 初期量产目标定在 2028 年底
- 部分日本设备供应商被要求在数月内交付，远快于常规节奏
动机是现有供应商扩产速度跟不上 Tesla 自动驾驶、Optimus 机器人及 SpaceX 太空算力需求的指数级增长，Terafab 旨在为「太瓦级算力」自建半导体制造底座。
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