老一代铌酸锂工程师的「狂野」工艺：钻石笔刻字、HF 酸纸面腐蚀
jwt0625 · x · 2026-11-08
- 作者分享光电子行业「晶圆级测试」的粗放风格：裸晶圆直接放在光学面包板上测试，uLED 还留在蓝宝石晶圆上用探针加 bias tee 驱动。
- 行业轶事：在 LN（铌酸锂）被 TFLN（薄膜铌酸锂）取代之前，bulk LN 时代工程师用钻石刻笔在晶圆背面手写芯片名，如今改用光刻做标签。
- 更「狂野」的旧做法：用 HF 酸腐蚀观察极化畴时（沿晶体 +z/-z 方向蚀刻速度不同），直接把晶圆放在纸上倒 HF，靠表面张力把酸限制在晶圆内。
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