马斯克公布 Terafab 芯片工厂:目标年产 1TW 算力并上太空
elonmusk · x · 2026-11-07
马斯克转发并发布了 Terafab 项目官网,自称「史上最宏大的芯片制造工程」,定位是在地球与轨道上大规模生产 AI 芯片,逻辑、存储与先进封装一体化。
关键信息:
- 规划产能 1 TW/年,约为当前美国全年用电量(0.5 TW)的两倍;厂区规划 1 亿平方英尺,对标得州 Tesla Gigafactory 的 1000 万平方英尺。
- 芯片路线涵盖 AI5(供 FSD 与 Optimus)、AI6(供 Optimus)与 D3(供太空应用)。
- 愿景挂钩卡尔达肖夫等级与轨道算力(space-based compute),配套目标包括 10 亿台 Optimus 机器人、每年发射 1000 万吨质量入轨、1 TW 以上太阳能。
- 页面罗列了马斯克系公司的既有战绩:800 万+车辆交付、首个纯视觉无人监督自动驾驶、109 GWh+储能、美国首个锂精炼厂、GW 级 AI 训练集群等。
这是继 xAI Colossus 之后马斯克在算力侧的又一个超大规模叙事,把芯片制造、太阳能、Starship 与轨道数据中心打包成一个长期愿景。
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