imec 球透镜方案实现光子芯片板级耦合，关键链路损耗仅 3.4dB
jwt0625 · x · 2026-11-05
作者分享了两篇关于硅光子芯片与电路板级光互连的论文，聚焦通过封装基板通孔内嵌球透镜实现芯片到板的直接光耦合。
技术细节
- 方案路径：输入端为封装光栅，输出光栅加金属反射器把光向下耦合，经封装基板通孔中的红宝石掺杂蓝宝石球透镜聚焦，再由 40° 镀金 mirror plug 转入板级聚合物波导，最后连接多模光纤。
- imec 的实测数据：1310nm 波长下，「光栅+球透镜+反射镜」三要素合计损耗 3.4dB。
- 完整链路的 fiber-to-fiber 总损耗为 12dB，其中输入光栅 5dB、4mm SOI 波导 1.2dB、3cm 聚合物波导 2.4dB。
- 配图展示了带球透镜的封装基板与板级聚合物波导（多模光纤连接）的实物对准测试装置。
这类免对准、可封装化的耦合方案是光互连走向 co-packaged optics 与板级光互连的关键拼图。
「Infra」频道最新
- 马斯克自产变压器与涡轮，SpaceX 算力无需排队等 1-2 年供应链 — beffjezos · 2026-11-05
- 马来西亚人均 AI 算力已达欧盟 6 倍，新吉瓦级 IPP 产能将上线 — basedjensen · 2026-11-05
- Chamath 算账：中国模型每百万 token 成本仅为 Anthropic 的 1/112 — 2C_ornot2C · 2026-11-05
- 10 个开源项目帮你砍掉 AI agent 的 token 账单 — victor_explore · 2026-11-05
- Celesto 推出云端沙箱 MCP,一句话让 Agent 跑进硬件隔离远程环境 — aniketmaurya · 2026-11-05
- 开源 Lambda Performance MCP Server:让 AI 直接分析 Lambda 冷启动与成本 — modelcontextprotocol · 2026-11-05