Cerebras 工程师拆解晶圆级芯片散热:水直进直出而非平行流过
bookwormengr · x · 2026-11-03
Cerebras 工程师详解 dinner-plate 尺寸晶圆级芯片的散热方案。背景:早期 AI 数据中心多用矿场改造的风冷(噪音大、能耗高),水冷由 Cerebras 首创,后被 NVIDIA、AMD 数据中心采用,但对整片晶圆仍然棘手。
关键设计:由于芯片太大,水不能像常规芯片那样平行流过,而是让水垂直地流向晶圆再流回,直进直出解决大面积散热。散热直接影响芯片运行的可靠性与老化速度。
「Infra」频道最新
- OpenAI 自研 Git 存储系统 Pando 曝光：packfile 复用实现 CDN 级拉取速度 — OpenAIDevs · 2026-11-03
- Pando fetch 机制：按需返回 packfile 链接，多读复用实现 CDN 级性能 — OpenAIDevs · 2026-11-03
- Pando 分支机制详解：不同分支并行更新，同分支保持顺序 — OpenAIDevs · 2026-11-03
- OpenAI 自研 Pando Git 后端：push 延迟降 80%，日服务近 1PB 数据 — OpenAIDevs · 2026-11-03
- Uber 开源思路详解 MCP Gateway：统一网关管住全公司 Agent 接入 — adnan_hashmi · 2026-11-03
- 一块 B300 的 FP64 算力抵上 1997 年最强超算 — scaling01 · 2026-11-03