Rubin 单封装塞两颗 compute die，只跑一颗就浪费一半核心
anbarth · x · 2026-11-03
Rubin 把两颗 compute die 封装进一颗 GPU，模型放得下但要为跨 die bridge 的读取付出代价。配图展示了双 die 布局：HBM4 合计 19.2 TB/s、die 间 NV-HBI 约 10 TB/s（Blackwell 参考值）、GPU 间 NVLink 6 合计 3 TB/s。
vLLM 的可选 MoE 路径把权重分片与两颗 die 上的本地算力配对，只用一颗 die 会让另一颗核心闲置。
所属事件:vLLM 适配 Rubin 双芯架构:权重分片就近绑定本地算力(3 条相关)→
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