UBS 曝 Musk Terafab 重构晶圆厂:晶圆仅 25% 时间在加工
BenBajarin · x · 2026-11-02
Ben Bajarin 引用 UBS 报告称 Elon Musk 正以 Terafab 项目重做半导体制造:
- 目前晶圆仅约 25% 的周期时间用于实际加工,约 75% 消耗在存储、缓冲和 AMHS 物流系统;工艺设备本身只占洁净室空间的约 40%。
- Terafab 主张根本性重构洁净室、工具与流程:采用 workflow clusters,把工艺设备拉近,晶圆像列车穿过 interconnected vacuum 环境中的站点,直接在各腔室连续加工,而非在机器人、EFEM 接口和缓冲区之间往返搬运。
- 同时试图缩短从动工到首次出硅的时间线。
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