三星会长亲赴日本先进封装实验室,5 年投 400 亿日元扩研
pstAsiatech · x · 2026-11-02
三星电子会长李在镕周日访问位于日本横滨的 Advanced Package Lab,承诺扩大研究团队规模并将其发展为全球 R&D 中心,与研究人员讨论了先进封装材料与工艺,强调其对 AI 处理器芯片的重要性。
关键事实:
- 该实验室 2023 年设立,今年 9 月正式开馆;三星计划从 2024 年起 5 年投资 400 亿日元(约 2.54 亿美元)建设研发基础设施
- 研究方向包括晶圆键合、玻璃基板和高性能封装架构,与韩国本部半导体研发中心分工不同、协同合作
- 先进封装将 GPU 与 HBM 等多芯片集成于单一封装,可提升性能、节省空间并降低成本
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