Intel EMIB 良率仅 60–65%，远逊台积电 CoWoS 的 98%

rickasaurus · x · 2026-11-01

台媒援引报道：Intel EMIB 先进封装整体良率约 60–65%，其中硅桥晶片埋入 ABF 载板工序良率仅约 25–30%，显著低于台积电 CoWoS 约 98% 的水平，短期内 CoWoS 仍是主要供应来源。

背景：Intel 因 PC 需求疲弱、Q4 营收预估季减约 6%、EPS 近腰斩，加上明年资本支出大增引发自由现金流转负疑虑，股价单日重挫 28.5%，费城半导体指数跌 7.2%、台积电 ADR 跌 5.9%。法人认为这并非 AI 需求转弱信号，多数 CSP 自由现金流预计 2029 年转正。