台积电拟明年 CoWoS 先进封装涨价至多 20%，AI 芯片需求持续火爆
Beth_Kindig · x · 2026-10-31
据消息，台积电（TSMC）计划明年将 CoWoS 先进封装价格上调最多 20%，因 GPU、服务器 CPU 及定制芯片对先进封装的需求持续增长。此举将直接影响 NVIDIA、AMD、博通等大客户的成本结构，也印证 AI 算力供应链的紧张仍在延续。
「Infra」频道最新
- KV Cache 工程详解：单序列 8K 上下文即占 1 GiB，服务性能胜负手 — techNmak · 2026-10-31
- Ollama 官方称云服务年初以来增长 200 倍 — ollama · 2026-10-31
- 汇总三年数据：全球数据中心容量已达 94GW,正滑向 2027-28 — bookwormengr · 2026-10-31
- 网友观察到 OpenAI 爬虫大举抓取域名,疑为新训练囤网页缓存 — gaganghotra_ · 2026-10-31
- AWS 发布指南:ChatGPT 桌面版接入 Bedrock,满足 GovCloud 合规要求 — AWS ML Blog · 2026-10-31
- SanDisk 单日暴跌 14% 至 1142 美元，存储涨价引吐槽 — zephyr_z9 · 2026-10-31