微软 Maia 300 曝光：机架密度翻倍、带宽 2.5 倍、吞吐最高 7 倍
Beth_Kindig · x · 2026-10-30
分析师 Beth Kindig 披露微软下一代推理芯片 Maia 300 的关键参数（源自 IO Fund 季度报告，数据为微软官方披露、未经独立测试）：
- 机架密度翻倍：每机架 96 颗芯片，是 Maia 200（48 颗）的 2 倍
- 功耗：每机架 167 kW，为 Maia 200（64 kW）的 2.6 倍，以液冷为主
- 内存：单芯片 288 GB HBM4（8 堆栈），比 Maia 200 的 216 GB HBM3e 多 33%；带宽 18 TB/s，提升 2.5 倍
- 吞吐：官方宣称机架级 token 吞吐最高 7 倍，每兆瓦 token 数较“领先 GPU 系统”高 40%
- 制程与部署：台积电 2nm 级 N2P，计算 die 与 I/O、内存 die 分离，2027 年起量产部署，面向长上下文推理和多步智能体工作负载
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