2026 晶圆厂设备市场预估上调至 1530 亿美元,周期拉长
BenBajarin · x · 2026-10-28
Diligence Stack(Ben Bajarin)上调 2026 年晶圆厂设备(WFE)基线预测至约 1530 亿美元,较 2025 年增长约 28%,乐观情形 1570 亿;并预计 2030 年达 2780 亿美元。ASML、应用材料与台积电的最新财报均指向其乐观情形。
核心论点:设备需求已与晶圆产量脱钩——
- GAA 晶体管与背面供电让 2nm 节点的设备复用率下降
- HBM 消耗的晶圆产能是同容量标准 DRAM 的 3-4 倍
- 先进封装成为仅次于光刻的第二瓶颈
作者承认 1 月给出的 1250-1290 亿基线过于保守,内存厂商与先进制程代工厂的投入速度超出预期。
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