传台积电 CoWoS 先进封装再涨价最高 20%,交期拉至 8 个月
rohanpaul_ai · x · 2026-10-27
据供应链消息,TSMC 的 CoWoS 先进封装报价酝酿新一轮调涨,幅度约 10%–20%,部分封装交期已经拉长。
- 需求扩散:AI 封装需求从 GPU 蔓延到服务器 CPU 与定制 ASIC,未满足订单持续累积
- 供给受限:设备交期从 3–6 个月延长到 6–8 个月,买家已不再议价,只要承诺交期就下单
- 封装变大加剧紧缺:芯片封装面积增大降低设备每小时产出,即使芯片数量不变也需更多设备
- 技术路线:董事长魏哲家称 5 倍光罩尺寸封装已量产且良率优异,9 倍、14 倍方案在研
法人推估 2026 年 CoWoS 月产能将超 13 万片,2027 年目标 20 万片,美国 AP1 先进封装厂规划 2028 年投产。
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