Bain:AI 基建狂飙下 HBM 市场将达 1060 亿美元,四年增 26 倍
Beth_Kindig · x · 2026-10-27
分析师 Beth Kindig 引用 Bain 数据指出,HBM(高带宽内存)是 AI 基建中增长最快的市场之一:2023 年仅 40 亿美元,预计 2027 年达 1060 亿美元,四年增长 26 倍;中间节点 2024 年 170 亿、2025 年 350 亿、2026E 770 亿。受益标的包括 NVIDIA、AMD、美光(MU)与 SK 海力士。
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