Meta OCP 峰会晒 AI 网络家底:102.4T 液冷交换机、两层的 Flattened Planar Fabric
Meta_Engineers · x · 2026-10-27
Meta 在 2026 OCP 全球峰会公布支撑其 AI 负载的开放网络基础设施,覆盖 scale-up、scale-out、scale-across 三个层面:
- IcePack/IceCube:Meta 首个液冷网络机架,搭载 102.4T 交换刀片(128×800G 无阻塞),有 Broadcom Tomahawk 6C 与 NVIDIA Spectrum-6 两种型号,运行 FBOSS,带宽是上一代 51.2T 平台的两倍。
- Flattened Planar Fabric(FPF):每块 GPU 以 8 条独立链路连接 8 台交换机,把 3 层 Clos 拓扑压平成 2 层,并把负载均衡下移到 NIC。
- BAG 聚合骨干:petabit 级跨楼宇/校区/区域互联,让 gigawatt 级 Prometheus 集群作为一个整体运行。
- Tahan:面向 MTIA 300 的以太网 scale-up 交换机(51.2T),并预告基于 102.4T 芯片的每机架 72 加速器设计。
- OSPA:与 Microsoft、Alibaba 共同主导的交换机平台标准化新 OCP 计划。
配套博客与全部演讲视频/幻灯片已公开。
所属事件:Meta 在 OCP 峰会公开 AI 网络基础设施全貌(2 条相关)→
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