三篇先进封装论文:CoWoS-R 可靠性与 EMIB-T 扩展路径
jwt0625 · x · 2026-10-26
jwt0625 汇总了三篇先进封装(AI 加速器 Die-to-Die 互连)论文:
- Jiang 2026:OCP 加速器模块上 CoWoS-R 先进封装的板级可靠性整体研究
- Ibrahim 2026:Intel 将 EMIB-T 先进封装技术扩展以满足未来 HPC/AI 需求
- Mahajan 2025:EMIB 局部互连的综合架构组合
配图显示:随 bump pitch 从 55μm 收窄至 25μm,Die-to-Die 带宽密度可从约 20 Tbps/mm² 线性提升至约 35 Tbps/mm²;UCIe 标准下 EMIB 的面积带宽密度最高可达 24/32 Gbps@45μm 的 UCIe-A 档,显著高于 110μm 的 UCIe-S 档。
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