Cerebras CS-4 拆解图曝光：晶圆级封装带宽与功率翻倍、元件省一半
jwt0625 · x · 2026-10-26
「choose your fighter」帖附多张芯片封装对比图，主角是 Cerebras CS-4 背板（backpack）的爆炸拆解渲染图，各项指标相对 CS-3 提升：
- Wafer IO 模块：带宽提升 2 倍、延迟快 2 倍，支持模块化升级
- Wafer 封装：直接垂直供电，功率与散热均提升 2 倍
- 制造效率：元件减少 50%，自动化程度提升 60%
另附两张对照图：Intel EMIB-T 四分之一面板封装基板（240mm × 240mm 实物图），以及 OAM（加速器模组）的结构示意图（Cold plate + CoWoS-R 封装 + PCB 多层加强结构），展示传统先进封装路线与晶圆级方案的差异。
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