HBM 半导体出口拉动，韩国 Q2 顺差超德日两国之和

PAstynome · x · 2026-10-26

韩国今年第二季度经常账户顺差达 1166.3 亿美元，在有统计以来首次超过德国（522.8 亿）与日本（506.2 亿）两国之和（1028.9 亿），仅次于中国的 1937.2 亿。这一历史性纪录主要由半导体带动的出口繁荣驱动，HBM 等高附加值存储芯片是核心引擎。评论指出，HBM 曾被视为小众且落后的 GPU 显存路线，如今已成韩国经济支柱。专家同时提醒，面对中国竞争加剧，韩国需加快产业多元化。