Claude 画出晶圆背面研磨质感,半导体工程师看了都叫绝
jwt0625 · x · 2026-10-24
作者分享了一张 Claude 生成晶圆背面研磨(backgrind)工艺的 3D 渲染图,感叹其质感精准得惊人。配图显示的是一个「Advanced Packaging Atlas」界面的 3D 视图,精细还原了 120mm 2.5D-interposer 封装工艺流程中晶圆减薄到 100μm 的研磨步骤,连旋转研磨头的质感都惟妙惟肖。
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