EPFL 薄膜钽酸锂 WDM 调制器芯片发布，业内人士泼冷水：难进 CPO

jwt0625 · x · 2026-10-24

EPFL 发布 100 GHz 信道间隔的 WDM 薄膜钽酸锂（TFLT）调制器芯片（配图展示芯片版图、8 信道 192.6–193.2 THz 频谱及 100mm 晶圆与硬币对比尺寸）。业内人士评论：虽然可展示很好听的故事，但 TFLN/TFLT 在封装面积上不占优，胜在插损和带宽，而粗糙的 AWG 复用/解复用抵消了这一优势，很难进入 CPO；更可能落地在可插拔模块，若折叠电极或可进 NPO。判断：单片 TFLN 可插拔方案约 2028 年初起步，3.2T 400GPL DR8 的芯片本身制造难度不高；异构 TFLN-on-SiPho 还需 2-3 年。作者另提及业界用体材料铌酸锂晶圆做 AR 眼镜的现象，好奇为何不用体钽酸锂。