芯片抵押贷款三年扩成万亿美元市场，风险高度集中
dinabass · x · 2026-10-24
彭博深挖 AI 芯片融资市场：2023 年 CoreWeave 与 Blackstone 的一笔交易成为「芯片抵押债务」的模板，三年后该市场规模已走向万亿美元。惠誉高级总监 Jason Pompeii 警告，这种供应商融资的规模前所未有，且风险高度集中。
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