半导体设备商 Besi 订单超预期，称 ASML 并非混合键合对手
pstAsiatech · x · 2026-10-23
半导体组装设备商 Besi 公布的订单数据超出市场预期，并明确表示 ASML 不是其在混合键合（hybrid bonding）领域的竞争对手，试图平息市场对两者业务重叠的猜测。混合键合是先进封装的关键工艺，与 AI 芯片供应链相关。
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