NVIDIA 发布 CPO 硅光交换与 Vera Rubin 架构，押注物理 AI
thealexbanks · x · 2026-10-22
Nebius 工程师在 GTC 现场总结黄仁勋主题演讲的三个要点：
- Co-Packaged Optics（CPO）：NVIDIA 借助台积电工艺把硅光子直接集成到交换芯片上，减少电互连，512 端口 × 200 Gb/s，聚合带宽达 102.4 Tb/s。
- Vera Rubin：下一代 AI 计算架构，将 GPU、CPU 与高带宽互连整合，面向大规模训练与推理。
- Physical AI：连接仿真、机器人基础模型与真实自主系统，与欧洲工业伙伴合作把 AI 带入物理世界。
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