美光披露 HBM 路线：定制 base die 与垂直堆叠 vHBM 缩短内存-计算路径
BenBajarin · x · 2026-10-21
Ben Bajarin 强调 HBM 是唯一与客户协同设计、深度参与设计的内存品类，这一点常被误解。美光材料显示三代架构演进：标准 HBM（内存置于 interposer 上计算芯片两侧）、定制 HBM（base die 加入定制逻辑实现差异化功能）、垂直 HBM（vHBM，内存直接堆叠在计算之上，内存-计算路径最短）。方向是每代架构提升每瓦带宽与每瓦 token 数。
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