美光高管：HBM 挤压标准 DRAM 晶圆产能，或持续到 2030
BenBajarin · x · 2026-10-21
分析师 Ben Bajarin 引用美光（Micron）表态：随着 HBM、垂直 HBM 等产品放量，生产同等 DRAM 位所需的晶圆数持续增加，晶圆产出比（trade ratio）压力将贯穿整个路线图，存储供给紧张可能至少延续到 2030 年。他据此看好存储板块（$MU）。
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