NVIDIA 联手六大封测厂扩产：基板产能 3 年翻 2.5 倍
nvidia · x · 2026-10-21
NVIDIA 宣布与 Amkor、IBIDEN、KYEC、三星电机、SPIL、欣兴电子等供应链伙伴扩大先进封装与测试产能，以应对「非同寻常」的算力需求。要点：
- IBIDEN、三星电机、欣兴的基板协议将在三年内合计带来 2.5 倍产能提升
- Amkor 计划到 2028 年底将先进封装产能提升超 300%
- KYEC 将在美国新建工厂，NVIDIA 提供 11 亿美元产能预留预付款
- SPIL 目标在 2027 年中前将 CPO 光引擎产能提升 15 倍，2028 年底再翻倍
黄仁勋称这是「人类历史上最大的基础设施建设」，产能是当前瓶颈。
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