先进封装图谱收录 239 篇论文、770 个测试载具，可查谁家 interposer 最大
jwt0625 · x · 2026-10-20
作者 jwt0625 正在制作的「先进封装图谱」（Advanced Packaging Atlas）已可公开浏览，他直言「这个行业乱成一团」，而这张图谱正是用来理清局面的工具。配套截图显示其数据规模与结构：
- 收录 239 篇论文、770 个测试载具、16792 行加工数据、293 家机构，覆盖 59 类 micro-bond TSV 与 102 类 through-via TSV
- 按 bucket 分类统计：混合键合 3D（34）、microm-bump 3D（32+26）、热/供电（24）、玻璃基板（23）、硅 interposer（22）等
- 按 package class 看，hybrid-bonded 3D（90）、panel-level（70）居前；interconnect type 里 micro-bump（191）最多
- 详表页可逐条查看每篇论文的载具参数：如 Hirano 2024 收录的 120mm×120mm 超大 2.5D 封装研究，含 Si interposer 面积 14400mm²、40µm 微凸点间距、12 层堆叠等明细
对关注 chiplet、2.5D/3D 封装、CoWoS 路线的人来说是一份难得的横向数据库。
所属事件:工程师打造先进封装图谱，239 篇论文 770 个测试载具可视化(2 条相关)→
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