GAA、HBM 与先进封装改变芯片设备需求逻辑，不再只看晶圆量
BenBajarin · x · 2026-10-19
- 芯片设备需求不再单纯跟随晶圆出货量：GAA 晶体管、HBM 和先进封装为每片可用晶圆增加了更多工艺步骤。
- 同时无尘车间空间与设备产出限制使扩产周期被拉长到更多年份，行业景气逻辑正在变化。
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