2025 年光纤光互连 CPO 组装演示仅少量 die,作者吐槽 Intel COUPE 进度
jwt0625 · x · 2026-10-19
jwt0625 分享 Baker2025 论文《Demonstration of Co-Packaged Optics Assembly for Fiber-Based Optical Interconnect》,并吐槽:都 2025 年了,die 数量还这么少?他欣赏基板内集成 PIC 的设计,并喊话 Intel「能不能加把劲,别让 COUPE 再等了」。
配图显示该演示基于 Intel Stratix-10 FPGA,通过 EMIB 将 EIC(电芯片)与 Columbia University 的 PIC(光芯片)共封装,外接激光器;热/应力仿真图还展示了 260°C 下基板分层风险的高应力区域。
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