论文配图太逼真:分层高度剖面被当成 3D 热力图调侃

jwt0625 · x · 2026-10-19

博主 jwt0625 分享了一张论文插图(Fig. 13「热暴露后的基材分层」)并打趣:乍看以为是一张漂亮的 3D 曲面热力图,仔细一看其实是实际测得的基材分层高度剖面或温度分布。

配图展示了两张微距实拍:左侧是芯片基材受热后出现红色鼓包状分层的伪彩色剖面,右侧是 PCB 上的焊盘阵列。这张图因「像数据可视化又实为实物测量」的反差感在时间线上被转发调侃。