工程师整理先进封装 Atlas:58 篇论文 211 个测试载具一站式可视对比
jwt0625 · x · 2026-10-19
作者 jwt0625 发布了一个制作中的「先进封装 Atlas(Advanced Packaging Atlas)」仪表盘,感叹整个行业的数据「一团乱麻」。从配图看,该工具汇总了 58 篇论文、211 个测试载具,可按封装类别(2.5D 中介层、有机 RDL 扇出、桥接、混合键合 3D、玻璃芯基板等)筛选,并以散点图展示不同互连类型(Micro-bump、Cu-Cu 混合键合、BGA、TSV、RDL 等)的互连间距、封装面积随年份的演进,还支持按 IBM Research、TSMC 等机构过滤。
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