开源《半导体制造概论》：25 章跟一片晶圆走完从沙子到芯片全程

CatAstro_Piyush · x · 2026-10-18

GitHub 上开源的《半導體製造概論》入门书（已获 1.1k star），以一片矽晶圆为主线，从沙子到空白晶圆，穿过晶圆厂的微影、薄膜、蚀刻、布植、研磨与金属化，再到晶圆测试、封装与最终测试出货，共 25 章，提供繁中、英、日、韩四种语言版本。

本书刻意跳过重物理，聚焦制程流程、术语与产线 know-how，每章设有术语框和经验框，无需半导体物理背景即可阅读。例如 Chiplet 章节讲解「一颗坏晶片拖垮整个封装」：八颗晶片即使每颗良率 99%，全好的概率也只剩约 92%，因此封装前必须做充分测试（KGD）。