分析师驳「中国 2028 洪灌 HBM」论:量产差距达 5-7 年
JOBhakdi · x · 2026-10-17
KB Securities 估算三星与中国 CXMT 在 DRAM 量产工艺上相差 5-7 年,JOBhakdi 借此反驳「中国将在 2028 年向全球倾泻 HBM 内存」的说法。
- 他认为中国至今仍未能在先进 GPU 上逼近台积电,HBM 同样复杂,绝非可规模化复制的「普通制造」,而是人类技术的最前沿。
- 由此引出 AI 交易中正在形成的共识:最先进的技术确实依赖最先进的制造,金钱买不来这种能力。
- 能制造尖端芯片的(台积电、美光、SK)与能把芯片组装成 GW 级数据中心的(SpaceX),其护城河甚至大于「把 token 组装成智能」的 Anthropic、OpenAI、Meta 等模型公司。
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